- Technische Details
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Allgemeines
Modellbezeichnung R25 Material Kupfer Bauart Kühler Typ CPU-Kühler CPU-Sockeltyp Intel Sockel R/2011 (Xeon MP) Typ Mobiltelefon Abmessungen / Gewicht
Abmessungen x 106 mm Abmessungen y 27,5 mm Abmessungen z 84 mm Anzeige
(Bild-)Diagonale 8 cm Logistische Daten
Bruttogewicht 0,474 kg